深圳市先進(jìn)封裝科技有限公司
??深圳市先進(jìn)封裝科技有限公司于2021年11月8日正式投入運(yùn)營(yíng)，注冊(cè)資金2000萬(wàn)人民幣，由先進(jìn)封裝質(zhì)尖專家團(tuán)隊(duì)和深圳凱意科技聯(lián)合創(chuàng)辦，旨在打造國(guó)際領(lǐng)先的集成電路封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，支持業(yè)界集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展和項(xiàng)目孵化，同時(shí)為業(yè)界培養(yǎng)集成電路封裝技術(shù)人才。
公司技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)擁有院土，教授、博士后/博士人才10余人，技術(shù)領(lǐng)域河美半導(dǎo)體前道工藝晶圓制造)，后道工藝(先進(jìn)封裝)以及可性仿真測(cè)試等，目前公有如下六個(gè)成熟的技術(shù)解決方案
移動(dòng)終端電子產(chǎn)品的Sip (System-in-Package) solution重要制程技術(shù)
2、用于Mini/Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)
3、集成式傳感器及MEMS濾波器封裝制造技術(shù)
WLP (Wafer Level Package) 關(guān)鍵制程技術(shù)
5、PLP (Panel Level Package) 關(guān)鍵制程技術(shù)
6、半導(dǎo)體設(shè)備材料及工具驗(yàn)證平臺(tái)
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同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)和客戶的需求，深先進(jìn)通過(guò)自行研發(fā)或者同客戶合作研發(fā)方式，柔性展開(kāi)其它集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)深先進(jìn)始終堅(jiān)持以客戶需求&產(chǎn)品為中心，通過(guò)其優(yōu)質(zhì)的行業(yè)客戶、專家顧問(wèn)資源、高校團(tuán)隊(duì)、行業(yè)研究合作機(jī)構(gòu)，行業(yè)一流的集成電路制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、轉(zhuǎn)助工具及電子材料合作伙伴，以及專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室運(yùn)作團(tuán)隊(duì)等核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供先進(jìn)制造技術(shù)的開(kāi)發(fā)&咨詢服務(wù)，實(shí)現(xiàn)WIN-WIN的雙贏合作目標(biāo)